ASUS ROG RG-07 Performance Thermal Paste

Descripción

Pasta térmica de alto rendimiento con conductividad térmica de 2.5 W/m·K, densidad de 2.6 g/cm³ y peso de 3 g. Fórmula no conductiva eléctricamente, excelente para rellenar correctamente la interfase entre procesador y disipador. Incluye versión “Kit” con wipes de limpieza, spreader y plantillas para Intel LGA1700/1200/115x y AMD AM4/AM5.